高通宣布骁龙7s Gen3芯片：赋能终端侧AI生成，开启智能新篇章

近日消息，高通公司发布了其第三代骁龙 7s 移动平台，内部代号SM7635。该平台定位在第三代骁龙 7+之下，采用先进的4纳米工艺制造，内置8核CPU架构，相比前代产品，整体性能实现了20%的提升，致力于为中高端智能手机带来更强大的运算能力和能效比。

据介绍，第三代骁龙 7s 可提供终端侧生成式 AI 功能，支持包括 Baichuan-7B 和 10 亿参数的 Llama 2 等大语言模型（LLM）。

此外，第三代骁龙 7s 还集成了 Adreno GPU，性能提高 40%，并具备专业级影像和视频拍摄特性，比如 12-bit 三 ISP 和 4K sHDR，总体功耗降低了 12%。

汇总第三代骁龙 7s 特性：

连接，配备 5G Modem-RF、FastConnect 系统，支持蓝牙 5.4；

相机：三重 ISP、AI Remoasic 和视频润饰（Video retouch）等功能。

游戏，高通骁龙 7s Gen 3 芯片支持 Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro 和 AFME。

音频，该芯片支持空间音频、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC 和 Qualcomm aptX 无损音频等等；

AI，该芯片支持生成式 AI，支持多语言翻译 / 转录，AI 性能提高 30%。

realme、三星、夏普和小米预计将在未来几个月内陆续推出搭载骁龙 7s Gen 3 的机型。

革新散热方案：高通骁龙X Elite芯片搭配液态金属导热，效能跃升3%，温度优化2℃

7月5日消息，知名科技评测机构High Tech Point在Reddit社区分享了一则引人入胜的评测报告。他们针对搭载了高通骁龙X Elite处理器的华硕Vivobook S15 Copilot+笔记本电脑进行了一项创新性的散热优化实验。

评测团队决定摒弃传统的硅脂散热方案，转而采用了液态金属作为导热介质，这一大胆的尝试带来了显著的效果。

High Tech Point 对比了普通导热膏和液态金属导热膏，发现液态金属导热膏对高通骁龙 X Elite 新的性能、温度改善比较有限。

功能方面，在 Cinebench 测试中，原装导热膏的多线程得分为 10962 分，而液态金属导热膏的多线程得分为 11344 分，提高 3%。

温度方面，使用液态金属应用后，骁龙 X Elite 的最高温度下降了 2 摄氏度，最高温度 88 摄氏度降至 86 摄氏度。

高通正式发布骁龙6 Gen 3处理器：采用三星4nm工艺，CPU主频高达2.4GHz

近日消息，高通公司宣布推出其第三代骁龙6 Gen处理器，该处理器采用了先进的三星4纳米制造工艺，标志着移动计算性能与能效比的又一重大提升。

骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。

高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。

作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分数为 613。

骁龙 6 Gen 3 支持 Wi-Fi 6E ，速度可达 2.9 Gbps；支持蓝牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。

将关注后续使用骁龙 6 Gen 3 处理器的新机，预计将用于一些中低端机型。