联发科天玑9400芯片发布会定档10月9日，AI性能再进化
9月24日消息，联发科官方确认，其下一代 MediaTek 天玑系列旗舰处理器将于10月9日上午10点30分正式揭开面纱，宣传口号定为“AI芯跃迁”，预示着该芯片将在人工智能领域实现显著突破。
根据目前已知信息，天玑 9400 将延续全大核 CPU 设计，并且采用 ARM v9 最新一代 IP Blackhawk 黑鹰的架构设计，使用台积电的新一代 3nm 工艺，而且会在前代基础上继续优化功耗，然后用黑鹰提升性能 + CPU 猛堆缓存，设计性能和能效都有大提升。
天玑 9400 采用了一颗 3.63 GHz 的 Cortex-X925 超大核，还有 3 颗 2.80 GHz 的 X4 大核，以及 4 颗 2.10 GHz 的 A725 核，GPU 为 Mali-G925-Immortalis MC12，还将采用业界最快 10.7Gbps LPDDR5X 内存。
有博主昨日发布了一则消息，曝光了天玑 9400 GPU 性能实测数据。信息显示，天玑 9400 GPU 在 GFX Aztec 1440P 离屏 Vulkan 测试中达到了 134fps，超越苹果 A18 Pro 86%，超过高通骁龙 8Gen 3 41%。同时他表示，天玑 GPU 从 9300 开始就相当猛，这代也很有看点。
关于天玑 9400 的 GPU，不久前也有消息曝光，主要是光追性能相比上一代提升了近 20%，同时联发科将针对移动端首发新光追技术，堪比 PC 上的顶级光追技术 OMM（光追加速器），可以让光追画质超一个档次。不久前也曾透露过天玑 9400 平台实测 3D Mark 项目，GPU 性能高出骁龙 8 Gen 3 平台达 30%，在同等跑分成绩下功耗大概低 40%。
联发科与NVIDIA携手：3nm AI PC CPU本月筹备流片，明年下半季或将大规模生产
10月8日消息，有知名博主爆料指出，联发科与英伟达强强联合开发的AI赋能PC所搭载的3nm制程CPU，即将于本月进入关键的流片阶段，预示着该创新产品有望在明年下半年迎来规模化生产，再度点燃科技界对未来智能计算平台的期待。
博主称这颗 CPU 将搭配英伟达 GPU，目前计划采用的客户有联想，戴尔，惠普，华硕等。
今年 5 月，台媒“经济日报”报道称该款合作芯片要价高达 300 美元（当前约 2115 元人民币）。
联发科与英伟达此前有过多次合作，今年 3 月，联发科与英伟达合作推出 Dimensity Auto 座舱平台，整合 AI 与 RTX 图形处理技术，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场。
联发科揭晓Helio G100芯片：2.2GHz八核动力，2亿像素摄像头适配
8月8日消息，联发科骄傲地推出了其最新的曦力（Helio）G100芯片，彰显了其在移动处理器领域的持续创新力。
据悉，首款搭载Helio G100芯片的手机——传音Tecno Camon 30S Pro已在8天前正式上市，这意味着消费者现已能够亲身体验到这款新芯片带来的高性能与能效优化，进一步推动中端智能手机市场的竞争与发展。
根据联发科公布的规格参数，Helio G100 芯片在 CPU、GPU 等方面和 G99 几乎相同，最主要的变化在于支持最高 2 亿像素的主摄（G99 最高支持 1 亿像素）。
Helio G100 芯片采用台积电 6nm（N6）工艺，采用 8 核异构设计，拥有 2 个最高频率 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心以及 6 个最高频率 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。
Helio G100 芯片支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.2 存储、4G 连接、Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2。
相机功能包括：3 倍 ISP、AI 人脸检测、HW 深度引擎、AINR、单摄像头 / 双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎、MEMA 3DNR 和多帧降噪。
该芯片组支持最大刷新率为 120Hz 的 FHD+ 显示屏，搭配 Mali G57 MC2 GPU，支持 30fps 的 2K 视频录制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps。
该芯片组还引入了电梯模式（Elevator Mode），用户从隧道或电梯等没有覆盖网络的场景下出来，能迅速恢复蜂窝网络连接，支持 VoLTE 和 ViLTE 双 4G SIM 卡。
10月新星：联发科天玑9400芯片即将亮相，NPU算力实现40%显著跃升
近日消息，联发科在最近的财报电话会议中，其CEO蔡力行宣布了天玑9400芯片预计将于10月面世的好消息，为市场带来新的期待。同时，公司内部预估2024年下半年业务将回归正常的季节性趋势，显示出对未来发展的乐观展望。
蔡力行表示天玑 9300 芯片在 2023 年为公司创造了 10 亿美元的收入，助推营收增长 70%，而即将到来的天玑 9400 芯片更为先进，预估会取得更大的成功。
天玑 9400 芯片
根据目前网络上流出的信息，天玑 9400 芯片和天玑 9300 一样，没有高能效核心，全部为性能核心，利用 Arm 公司的 BlackHawk CPU 架构提供卓越的单核、多核性能。
天玑 9400 芯片的 Die 尺寸预估达到 150 平方毫米，拥有 300 亿个晶体管，从而带来巨大的缓存和升级的神经处理单元，更能驾驭 AI 方面的任务。
相比较天玑 9300 的 48 TOPS，天玑 9400 的 NPU 算力还会增加 40%，在 NPU 算力方面领先市场。
蔡力行表示天玑 9400 芯片的平均售价（ASP）也会高于前代，并积极开拓国际市场。
车用芯片
联发科和英伟达在车用芯片合作，预计在 2025 年初发布第一款产品，联发科提供 CPU+ISP，老黄负责 GPU，目前没有相关的信息披露，车用芯片预估在 2027 年~2028 年会有大进展。
