苹果、IBM和摩托罗拉联手打造“PowerPC”架构——一次令世界瞩目的合作
1990年代，IBM、Apple和Motorola开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米制程，晶体管达到单芯片300万个。
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PowerPC 架构由苹果、IBM 和摩托罗拉三家参与创立，最早的目的是缩减指令集，以提升芯片效率，降低成本。
PowerPC是整个AIM平台的一部分，并且是到目前为止唯一的一部分。PowerPC 的历史可以追溯到早在1990年随RISC System/6000一起被介绍的ibm POWER架构。该设计是从早期的RISC架构（比如ibm 801）与MIPS架构的处理器得到灵感的。
PowerPC 架构 CPU 因为精简的结构和指令集，使它拥有极佳的能效比。PowerPC 架构芯片后来被用在多款游戏主机上，包括任天堂的 GameCube 和 Wii、索尼 PS3 以及微软的 Xbox 360。
1994 年发布的 Power Macintosh 是第一台搭载 PowerPC 处理器的苹果电脑，它追赶上了此前几年里，苹果电脑在性能上和英特尔的差距，一经推出就备受欢迎。仅一年后，PowerMac 就几乎完全取代了此前的老 Macintosh。
贝尔实验室创造奇迹：历史性突破诞生！
约翰·巴丁（John Bardeen）、沃尔特·布拉顿（Walter Brattain）、威廉·肖克利（William Shockley）在贝尔实验室于1947年12月23日发明了世界上第一根晶体管！并在半年后拿到了晶体管的专利。
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1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管。晶体管的问世，是20世纪的一项重大发明，是微电子革命的先声，实验小组们也于1948年获得了晶体管的专利。晶体管出现后，人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件，来代替体积大、功率消耗大的自电子管了。
晶体管的发明又为后来集成电路的诞生吹响了号角。20世纪最初的10年，通信系统已开始应用半导体材料。20世纪上半叶，在无线电爱好者中广泛流行的矿石收音机，就采用矿石这种半导体材料进行检波。半导体的电学特性也在电话系统中得到了应用。
2008年4月20日，英特尔发布Core2Duo处理器E 7200
英特尔于2008年4月20日发布了Core2Duo处理器E 7200(3M高速缓存，2.53GHz，1066 MHz FSB)。
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