AMD锐龙9000X3D处理器曝新动态：CES 2025年震撼发布

8月23日消息，AMD再次引领行业创新，新一代锐龙 9000X3D系列处理器基于先进的Zen5架构，融合了增强型的3D V-Cache技术，为性能设立了新的标杆。

令人惊讶的是，这一顶级处理器系列竟已悄然出现在华硕官网上，尽管似乎是提前泄露，但这无疑激发了硬件爱好者和游戏玩家对未来升级可能性的无限遐想。

根据最新的多方爆料源，AMD 锐龙 9000X3D 预计将在 CES 2025 上亮相，按照时间来看有望是在明年 1 月。

硬件爆料人 HXL 首先放出了此信息。随后，Zen5 超频爆料人 Yuri “1usmus”表示“Yes”，而外媒 Wccftech 的 Hassan Mujtaba 也表达了同样的观点。

外媒则称，锐龙 9000X3D 系列预计将推出至少三个 SKU，并保持与上一代相同的缓存大小，带来增强的超频功能和改进的 DDR5 内存支持。

据此前报道，有消息锐龙 5 7600X3D 有望在下个月（2024 年 9 月）发布。

AMD推出首个10亿参数开源AI模型OLMo，基于Instinct MI250 GPU集群训练

11月8日消息，AMD 公司在10月31日通过一篇官方博文宣布了其最新的AI研究成果——首个完全开放的10亿参数语言模型系列AMD OLMo。这一新工具旨在为开发者和研究人员提供更加强大的支持，以推动人工智能领域的进一步发展。

AMD OLMo 模型使用从零开始训练的 10 亿参数语言模型系列（LMs），在 AMD Instinct™ MI250 GPU 集群上训练，使用了超过 1.3 万亿个 tokens 进行预训练，让模型在处理自然语言任务时具有强大的推理能力。

OLMo 模型采用解码器（decoder-only）架构，并通过下一个标记预测（next-token prediction）进行训练，这种架构在生成文本和理解上下文方面表现出色。

与其他同类开源模型相比，AMD OLMo 在推理能力和聊天能力上表现优异。尤其是在多个基准测试中，其性能与最新的 OLMo 模型相当，且计算预算仅为其一半。

OLMo 除数据中心使用外，更支持配备 NPU（Neural Processing Unit，神经处理单元）的 AMD Ryzen AI PC 能够部署模型，使开发者能在个人设备提供 AI 功能。

AMD OLMo 是完全开源的，这意味着其他开发者和公司可以自由使用和修改这些模型，这让其成为希望探索 AI 技术替代方案的企业的一个可行选择。

AMD被曝10月将推两款Ryzen AI PRO 300商用处理器，锐龙7型号在列

近日有消息指出，X 平台的消息人士 Hoang Anh Phu 于近日透露：AMD 计划在今年四月发布锐龙 PRO 8000 系列的六个月之后，也就是十月份，推出新一代的商用移动端处理器。

两颗 CPU 将分别命名为 Ryzen AI 9 HX PRO 370 和 Ryzen AI 7 PRO 360，这一命名格式在报道中也有提到。从时间上来看，这两款产品预计均基于 Strix Point 芯片。

AMD 于 2024 年台北国际电脑展上推出了基于 Strix Point 的消费级 Ryzen AI 300 处理器，包含一颗 4+8 核型号和一颗 4+6 核型号，均隶属锐龙 9 级别。

Ryzen AI 7 PRO 360 有望成为首款锐龙 7 级别的 Strix Point 处理器。

不过，AMD 的五月发货清单中曾提到，商用 Ryzen AI 7 PRO 处理器将是 12 (4+8) 核设计。而在消费级中，4+6 核心规模仍可被算作锐龙 9。

考虑到目前距正式发布尚有半年，AMD 仍有时间对 Ryzen AI PRO 300 系列处理器的 SKU 规划和命名方案进行调整。