AMD揭秘“Strix Halo”Zen 5 APU：RDNA 3.5图形核心，307平方毫米Die尺寸

8月1日消息，一位消息人士通过推特平台公开了AMD即将推出的“Strix Halo”Zen 5 APU的细节。据悉，这款APU集成的RDNA 3.5图形处理单元（GPU）Die尺寸达到了307平方毫米，此信息引发了科技爱好者与行业内的广泛关注。

此番升级不仅预示着AMD在整合型处理器的图形处理能力上迈出重要一步，还可能带来显著的性能提升与能效优化，为用户带来更佳的计算与游戏体验。

根据曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装，封装面积为 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。

信息图显示最大的一块 Die 为图形模块，采用 RDNA 3.5 图形技术，面积至少为 307 平方毫米，而较小的 Die 为 2 个 CCD（每个提供 8 个 Zen 5 核心），尺寸为 66.3 平方毫米。

该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据，包括 55W、85W 和 120W（不含内存功耗）。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W，128GB 系统的功耗为 13W。

AMD RDNA 4显卡曝光新光追技术，PS5 Pro主机或迎革命性升级

近日消息，AMD即将推出的RDNA 4系列显卡将集成多款先进的光线追踪技术，与此同时，有强烈迹象表明，索尼即将面世的PS5 Pro游戏主机或将全面兼容（if not all, then a substantial portion of）这些新颖的光追特性，为玩家带来前所未有的视觉体验提升。

Double RT Intersect 引擎

RT 实例节点变换

64B RT 节点

光线追踪 Tri Pair 优化

改变编码在重心坐标中的 flag 标记，以简化程序节点的检测

BVH 范围改进（Bounding Volume Hierarchy，利用体型略大但是几何特征简单的包围盒来近似描述复杂的几何对象）

OBB（Oriented Bounding Box）与 Instance Node Intersection 的光追支持

此前报道，索尼 PS5 Pro 游戏主机代号“Trinity”，其硬件规格已经泄露。

CPU：八核 Zen2 处理器，支持 3.85GHz 高频模式，但该模式下 GPU 性能将降低约 1%；

GPU：渲染速度提升 45%，光线追踪性能提升至 3 倍；

内存：内存带宽提升 28% 至 576GB/s，游戏可用内存增加 1.2GB；

超分辨率和 AI 加速：支持 PSSR 超分辨率技术，拥有 300T 的 8 位 AI 算力。

AMD被曝10月将推两款Ryzen AI PRO 300商用处理器，锐龙7型号在列

近日有消息指出，X 平台的消息人士 Hoang Anh Phu 于近日透露：AMD 计划在今年四月发布锐龙 PRO 8000 系列的六个月之后，也就是十月份，推出新一代的商用移动端处理器。

两颗 CPU 将分别命名为 Ryzen AI 9 HX PRO 370 和 Ryzen AI 7 PRO 360，这一命名格式在报道中也有提到。从时间上来看，这两款产品预计均基于 Strix Point 芯片。

AMD 于 2024 年台北国际电脑展上推出了基于 Strix Point 的消费级 Ryzen AI 300 处理器，包含一颗 4+8 核型号和一颗 4+6 核型号，均隶属锐龙 9 级别。

Ryzen AI 7 PRO 360 有望成为首款锐龙 7 级别的 Strix Point 处理器。

不过，AMD 的五月发货清单中曾提到，商用 Ryzen AI 7 PRO 处理器将是 12 (4+8) 核设计。而在消费级中，4+6 核心规模仍可被算作锐龙 9。

考虑到目前距正式发布尚有半年，AMD 仍有时间对 Ryzen AI PRO 300 系列处理器的 SKU 规划和命名方案进行调整。